(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212327079 2.9 (22)申请日 2021.12.23 (73)专利权人 昆山市品能精密电子有限公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市周市镇 横长泾路603号 (72)发明人 杨征　 (51)Int.Cl. B21D 28/34(2006.01) B21D 37/10(2006.01) B21D 43/00(2006.01) B08B 15/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种拆装便捷的半导体引线框架模具 (57)摘要 本实用新型公开了一种拆装便捷的半导体 引线框架模具， 包括下模体、 支板、 一号支撑件、 二号支撑件， 所述下模体的顶侧壁的中线部位设 置的缺口为送料走道， 所述送料走道的底侧壁上 设置的通孔为冲孔， 所述送料走道下方的下模体 中设置内腔， 所述内腔的前下侧壁设置的通孔为 排废口； 所述支板的顶侧壁上设置的凸起块为冲 孔模， 所述支板设置在内腔中， 且后端通过带有 扭簧的销轴与下模体铰接， 所述支板向上转动至 与内腔的顶侧壁相贴后， 所述冲孔模插入到冲孔 中， 所述冲孔模与冲孔侧壁之间的缝隙为刀槽； 所述一号支撑件有若干个， 且都设置在下模体的 后侧部位； 所述二号支撑件有若干个， 且都设置 在下模体的前侧部位。 本实用新型 实现压膜无电 自动排出废料。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217141927 U 2022.08.09 CN 217141927 U 1.一种拆装便捷的半导体引 线框架模具， 其特征在于， 包括下模体(10)、 支板(15)、 一 号支撑件、 二号支撑件， 所述下模体(10)的顶侧壁的中线部位设置的缺口为送料走道(11)， 所述送料走道(11)的底侧壁上设置的通孔为冲孔(12)， 所述送料走道(11)下方的下模体中 设置内腔(13)， 所述内腔(13)的前下侧壁设置的通孔为排废口(14)； 所述支板(15)的顶侧 壁上设置的凸起块为冲孔模(16)， 所述支板(15)设置在内腔(13)中， 且后端通过带有扭簧 的销轴与下模体铰接， 所述支板(15)向上转动至与内腔(13)的顶侧壁相贴后， 所述冲孔模 (16)插入到冲孔(12)中， 所述冲孔模(16)与冲孔(12)侧壁之间的缝隙为刀槽(17)； 所述一 号支撑件有若干个， 且都设置在下模体(10)的后侧部位； 所述二号支撑件有若干个， 且都设 置在下模体(10)的前侧部位。 2.根据权利要求1所述的一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 其特征在于， 所述一号 支撑件的结构包括一号抵柱(18)、 一号支块(19)， 所述一号抵柱(18)的底端为斜面， 所述一 号抵柱(18)设置在下模体(10)的顶侧壁的孔中； 所述一号支块(19)设置在内腔(13)的后侧 壁的通孔中， 所述一号支块(19)的前后端为斜面， 且分别与支板(15)的底侧壁、 一号抵柱 (18)的底端斜 面相贴。 3.根据权利要求2所述的一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 其特征在于， 所述一号 支块(19)的底侧壁上固定有滑块(20)， 所述滑块(20)设置在下模体(10)中的滑道中， 且前 端通过一 号弹簧(21)与滑 道的前端连接 。 4.根据权利要求1所述的一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 其特征在于， 所述二号 支撑件的结构包括二号抵柱(22)、 二号支块(23)， 所述二号抵柱(22)的底端为斜面， 所述二 号抵柱(22)设置在下模体(10)的顶侧壁的孔中； 所述二号支块(23)设置在内腔(13)的前侧 壁的通孔中， 所述 二号支块(23)的前端为 斜面， 且与二 号抵柱(2 2)的底端斜 面相贴。 5.根据权利要求4所述的一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 其特征在于， 所述二号 支块(23)上固定有限位板(24)， 所述限位板(24)的后端通过二号弹簧(25)与下模体(10)连 接。 6.根据权利要求2所述的一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 其特征在于， 所述一号 抵柱(18)的顶端高于二 号抵柱(2 2)的顶端。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217141927 U 2一种拆装便捷的半导体引线框架模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉模具技 术领域， 具体涉及一种拆装便捷的半导体引线框架模具。 背景技术 [0002]引线框架作为集成电路的芯片载体， 是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引 出端与外引线的电气连接， 形成电气回路的关键结构件， 它起到了和外部导线连接的桥梁 作用， 绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材 料。 引线框架通常采用冲压成型的方式生产， 成型的模具分为上下两模， 上模作为冲压的部 位， 在金属板上冲出凹槽或通 孔， 下模作为支撑的部位， 设置有定型的模槽和刀槽 。 [0003]然而上模冲下的废料会留在下模上， 不能及时清理会影响冲压质量。 因此， 本领域 技术人员提供了一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 以解决上述背景技术中提出的问 题。 实用新型内容 [0004]为解决上述技术问题， 本实用新型提供一种拆装便捷的半导体引线框架模具， 包 括下模体、 支板、 一号支撑件、 二号支撑件， 所述下模体的顶侧壁的中线部位设置的缺口为 送料走道， 所述送料走道的底侧壁上设置的通孔为冲孔， 所述送料走道下方 的下模体中设 置内腔， 所述内腔的前下侧 壁设置的通孔为排废口； 所述支板的顶侧 壁上设置的凸起块为 冲孔模， 所述支板设置在内腔中， 且后端通过带有扭簧的销轴与下模体铰接， 所述支板向上 转动至与内腔的顶侧 壁相贴后， 所述冲孔模插入到冲孔中， 所述冲孔模与冲孔侧 壁之间的 缝隙为刀槽； 所述一号支撑件有若干个， 且都设置在下模体的后侧部位； 所述二号支撑件有 若干个， 且都设置在下模体的前侧部位。 [0005]优选的： 所述一号支撑件的结构包括一号抵柱、 一号支块， 所述一号抵柱的底端为 斜面， 所述一号抵柱设置在下模体的顶侧 壁的孔中； 所述一号支块设置在内腔的后侧 壁的 通孔中， 所述一号支块的前后端为斜面， 且分别与支板的底侧壁、 一号抵柱的底端斜面相 贴。 [0006]优选的： 所述一号支块的底侧壁上固定有滑块， 所述滑块设置在下模体中的滑道 中， 且前端通过一 号弹簧与滑 道的前端连接 。 [0007]优选的： 所述二号支撑件的结构包括二号抵柱、 二号支块， 所述二号抵柱的底端为 斜面， 所述二号抵柱设置在下模体的顶侧 壁的孔中； 所述二号支块设置在内腔的前侧 壁的 通孔中， 所述 二号支块的前端为 斜面， 且与二 号抵柱的底端斜 面相贴。 [0008]优选的： 所述二号支块上固定有限位板， 所述限位板 的后端通过二号弹簧与下模 体连接。 [0009]优选的： 所述 一号抵柱的顶端高于二 号抵柱的顶端。 [0010]优选的： 所述送料走道的前侧壁的左右侧缺口中各设置有一个楔形块状的限位 块， 所述送料 走道的后侧壁的左右侧缺口中各设置有一个楔形块状的限位 块。说　明　书 1/3 页 3 CN 217141927 U 3